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电子元器件详细资料 » IC[10415] » A3P600L-FGG144
型号:A3P600L-FGG144类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:144-LBGA描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
系列ProASIC3L
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数110592
I/O数97
栅极数600000
电压_电源1.14V ~ 1.575 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 70°C
封装/外壳144-LBGA
供应商器件封装144-FPBGA(13x13)

供应商

深圳市芯福林电子科技有限公司张女士0755-82574045
深圳市川蓝电子科技有限公司彭小姐0755-82522939
深圳市芯脉实业有限公司周19166203057
瀚佳科技(深圳)有限公司李先生 李小姐0755-23140719/23915992
深圳市芯脉实业有限公司骆0755-84507209
深圳市华雄半导体(集团)有限公司王0512-67241533
北京元坤国际科技有限公司何小姐086-010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
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A3P600L-FGG144相关型号

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